本頁上的資源旨在為您提供一切所需的信息,以便讓您在第一次使用 AMD 自適應 SoC 和 FPGA 時便可實現可靠的係統級設計。
AMD 提供了大量技術文檔和仿真用工具。我們支持信號完整性仿真模型和設計套件:
特征尺寸的縮小以及對更低的功耗的需求,使內核電壓從標準的 3.3V 降至 0.9V。電壓和信號頻率的這種變化要求我們采用新的設計手段,並且需要考慮先前被忽視的電學影響。
FPGA 加速卡的 PCB 設計注意事項 (PDF)
PCB 設計挑戰概覽,包括介電材料選擇、PCB 製造技術,以及高速存儲器設計,串行解串器通道設計和供電網絡設計的布局最佳實踐等。
AMD Versal 和 UltraScale 架構收發器现金网博e百 係列涵蓋當前高速互連的所有領域,可提供特殊價值:
以下白皮書主要介紹如何通過 AMD 模型(如 Keysight ADS)使用多種 EDA 工具來執行信號和電源完整性仿真。
在設計帶有複雜 IC 的電路板時,例如帶有自適應 SoC 和 FPGA 的電路板,必須計算 PCB 上的器件需求,反之亦然。您可以從下列資源中找到有關信號完整性、靜態和動態功率和 SSO 的相關信息:
分析和設計功耗,並為電流通路返回旁路電容選擇、功耗和穩壓器方麵的信息。
AMD 提供了高密度封裝布線信息、詳細的 PCB 設計檢查清單和很多其它資源,來保證你設計 PCB 時考慮到了全部細節。