突破性的性能與集成度
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Virtex® UltraScale+™ VU19P FPGA 不僅可為最高級 ASIC 和 SoC 技術的原型設計和仿真提供支持,而且還可助力開發複雜算法。VU19P FPGA 提供了 Xilinx 有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大 I/O 數量,可充分滿足技術發展的最新需求。
900 萬個係統邏輯單元不僅有助於設計人員為更複雜的大型設計進行仿真和原型設計,而且還可為測試設備廠商創建定製測試邏輯。
海量 I/O 帶寬不僅是多個 FPGA 互連的理想選擇,而且還允許工程師連接類型和速率廣泛的外部內存,實現狀態信息的快速深度存儲。
80 個 GTY (28Gb/s) 收發器提供高達 4.5Tb/s 的收發器帶寬,其適用於高端口密度測試設備,以及使用新興接口標準和協議的新一代平台。
無蓋封裝提供了一款最佳散熱解決方案,可幫助設計人員把性能極限推向極致。在散熱有限的環境中部署高性能係統,現在比以往任何時候都更輕鬆。
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隨著 ASIC 和 SoC 複雜性的提升,在流片之前必須進行廣泛的驗證。900 萬個海量係統邏輯單元可幫助客戶實現大規模設計,而超過 2000 個 I/O 則允許客戶存儲狀態信息,這對於掌控和調試設計來說非常關鍵。
16nm Virtex UltraScale+ FPGA 的性能可實現精確的係統建模以及目標設計的快速驗證。VU19P 支持真正的 I/O 流量,而 Vivado® 設計套件和 Xilinx 工具則允許開發人員在提供物理部件之前啟動軟件並實現定製特性。
海量邏輯容量和高速收發器不僅可為實現定製測試邏輯和新協議提供空間,同時還能以相同的占位麵積實現更高的端口密度。該散熱解決方案允許新一代測試設備在散熱有限的環境下將性能推向極致。
XCVU19P | |
---|---|
係統邏輯單元 (K) |
8,938 |
DSP Slice | 3,840 |
內存 (Mb) | 224 |
PCIe® Gen3 x 16/Gen4x8/CCIX |
8 |
GTY/GTM 收發器 (32.75/58Gb/s) | 80/0 |
I/O | 2,072 |
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