3D IC
業界唯一的同構和異構 3D IC
AMD 3D IC 使用堆疊矽片互聯 (SSI) 技術打破了摩爾定律的限製，並且實現了一係列有助於滿足最嚴格設計要求的功能。AMD 同構及異構 3D IC 提供行業最高邏輯密度、帶寬和片上資源及突破性的係統集成。
基於 UltraScale 架構的 3D IC
AMD UltraScale™ 3D IC 可提供前所未有的係統集成度、性能、帶寬與功能。Virtex™ UltraScale 3D IC 與 Kintex™ UltraScale 3D IC 都在兩個數量的連接資源中包含有階躍函數增加，在該第 2 代 3D IC 架構中包含有相關芯片間帶寬。路由與帶寬的大幅提升以及全新 3D IC 大容量內存優化接口可確保新一代應用能夠以極高的利用率實現其目標性能。Virtex UltraScale+ 3D IC 包括 UltraScale 係列提供的所有架構創新，並包含 16 納米 3D 晶體管，以實現每瓦性能的“3D-on-3D”階躍函數增加，可選HBM 內存。
AMD 3D IC 器件采用 SSI 技術
Versal™ HBM 係列、Versal Premium 係列、Virtex UltraScale+, Virtex UltraScale、Kintex UltraScale、和 Virtex-7 中使用了 SSI 技術，可為客戶提供廣泛的資源與功能，充分滿足各種前沿需求。以下所示支持 SSI 功能的器件可提供前所未有的 FPGA 功能，是新一代有線通信、高性能計算、醫療成像處理以及 ASIC 原型設計／仿真等應用的理想選擇。
| AMD 3D IC 器件 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Virtex UltraScale+ | XCVU5P | XCVU7P | XCVU9P | XCVU11P | XCVU13P | XCVU19P | XCVU27P | XCVU29P | XCVU31P | XCVU33P | XCVU35P | XCVU37P | XCVU45P | XCVU47P | XCVU57P |
| Virtex UltraScale | XCVU125 | XCVU160 | XCVU190 | XCVU440 | |||||||||||
| Kintex UltraScale | XCKU085 | XCKU115 | |||||||||||||
| Virtex 7 T | 7V2000T | ||||||||||||||
| Virtex 7 XT | 7VX1140T | ||||||||||||||
| Virtex 7 HT | 7VH580T* | 7VH870T* | |||||||||||||
異構
"超越摩爾定律" 的係統擴展
AMD 3D IC 器件不僅使用 SSI 技術，可在多個芯片間實現高帶寬連接，而且與多芯片方案相比，還可在每瓦特功耗下提供大量的芯片間帶寬。這些器件不僅功耗較低，而且可實現在統一封裝中整合各種收發器及片上資源。SSI 技術利用無源（無晶體管）65nm 矽中介層上的與大節距矽通孔 (TSV) 技術整合在一起的業經驗證的微凸塊技術，在單個 FPGA 器件上提供了高可靠性的互連，同時性能沒有絲毫降低。這一突破性技術為需要高邏輯密度和巨大計算性能的應用提供了更緊密的高級係統集成。
