Vivado™ 支持傳統 HDL 中的設計入口,如 VHDL 和 Verilog。此外,它還支持一款基於圖形用戶界麵的工具,稱為 IP Integrator (IPI),其允許使用即插即用 IP 集成設計環境。
Vivado ML Edition 為當前複雜的 FPGA 和 SOC 提供一流的綜合及執行方案,可針對時序收斂與方法提供內建功能。
Vivado 默認流程中提供的 UltraFast 方法報告 (report_methodology) 可幫助用戶約束設計、分析結果並收斂時序。
以下是 Vivado™ Design Suite 設計輸入和實現功能的快速概述。點擊其它標簽,了解完整的特性詳情。
Vivado™ ML 版可提供業界首款即插即用型 IP 集成設計環境並具有IP 集成器特性,從而解決了 RTL 設計生產力問題。
Vivado IP Integrator 可提供基於 Tcl、設計期正確的圖形化設計開發流程。IPI 特性可提供具有器件和平台意識的互動環境,能支持關鍵 IP 接口的智能自動連接、一鍵式 IP 子係統生成、實時 DRC 和接口修改傳遞等功能,此外還提供強大的調試功能。
在 IP 之間建立連接時,設計人員工作在“接口”而不是“信號”的抽象層麵上,從而大幅提升了生產力。 這通常采用業界標準的 AXI4 接口,不過 IP 集成器也支持數十個其它接口。
設計團隊在接口層麵上工作,能快速組裝複雜係統,充分利用 Vitis HLS、Model Composer、AMD SmartCore™ 和 LogiCORE™ IP 創建的 IP、聯盟成員 IP 和自己的 IP。通過利用 Vivado IPI 和 HLS 的完美組合,客戶能將開發成本相對於采用 RTL 方式而言節約高達 15 倍。
Vivado 邏輯綜合是一款創建設計的工具,可幫助硬件設計人員針對所有最新 AMD 器件創建最佳平台、IP 及定製設計。邏輯綜合可將采用 SystemVerilog、VHDL 和 Verilog 編寫的寄存器傳輸級 (RTL) 設計轉換為庫單元的綜合網表,用於下遊實現方案。考慮到目標技術,綜合可以從 RTL 描述中推斷直接映射至專用芯片結構的函數,包括 LUTRAM、Block RAM、位移寄存器、加法減法器和 DSP 模塊等。綜合結果可使用屬性、工具選項和 Xilinx 設計約束 (XDC) 促進,以達到設計目標。邏輯綜合在 Vivado 項目和 Tcl 腳本中運行,為生成 RTL 描述的其它高層次設計方法打下了堅實的基礎,其中包括高層次綜合和 IP Integrator 等。
邏輯綜合引入機器學習,有助於加速編譯。ML 模型通過預測設計的不同環節所需的綜合優化來提高整體效率。
邏輯綜合支持符合行業標準的最新可綜合構建:
可使用交叉探測至相關 HDL 源代碼的詳細設計原理圖,直觀地查看 HDL 描述。
邏輯綜合提供對推斷和優化各環節的控製。分配可通過以下方式完成:
控製類型包括:
Vivado 邏輯綜合支持所有層次的定製,從按鈕操作到不同編譯策略的探索,無所不能。
邏輯綜合……
與 Vivado 一起使用時,UltraFast 方法可幫助定義適當的約束,可幫助正確驅動工具並分析結果並可提高整體生產力。UltraFast 設計方法是一係列最佳硬件設計實踐,這些最佳實踐源於 Vivado 專家多年的經驗以及他們在客戶設計方麵取得的可推動工具和技術發展的設計收斂成功。
UltraFast 在各種用戶指南中進行了廣泛歸檔,包括:
為了促進遵循 UltraFast 方法指導方針,UltraFast 方法報告內建在 Vivado 中,在默認情況下,針對 Vivado 項目生成,無需閱讀任何文檔,便可提供 UltraFast 優勢。報告方法特性可生成一個在當前設計中發現的方法違規列表,按類別和嚴重程度進行分類,以便對照查看。查看並處理方法違規,可確保為設計的實現提供最佳起點,從而可在最短的時間內為設計的成功收斂提供最大的可能性。可以放棄被認為可以接受的違規,使其不再出現在報告中。
提供完整、正確的約束是 UltraFast 方法的重要組成部分。時序約束向導 (TCW) 不僅可分析時序約束,而且還可為提供缺失約束以及修複無效約束提供分步指導。約束完整性可降低不受約束的時序路徑導致硬件漏洞的幾率,而無效約束則會將編譯工作誤導為錯誤的時序臨界。
功耗約束質量是功耗精確分析的關鍵。功耗約束顧問可分析設計切換活動,可精確找到似乎錯誤指定的區域,並可生成全方位 XDC 功耗約束,進行適當分析。Vivado 功耗報告還包括一個置信水平,指示低、中、高質量的功耗約束規範,從而提供有關功耗約束完整性的反饋。高置信水平可確保最精確的功耗分析,從而能與硬件測量緊密匹配。
Vivado 實現方案是 AMD 器件的布置與布線工具,可通過綜合網表生成比特流與器件圖像。該實現方案支持創建各種尺寸的平台和定製設計,從最小的 MPSoC 到最大的單片及堆疊矽片互聯 (SSIT) 器件(包含數百萬個邏輯單元),無所不包。Vivado 實現方案建立在業界一流分區、布置與布線算法基礎之上,這些算法由基於機器學習的預測器指導。ML 模型的應用允許實現方案通過準確預測布線延遲與擁塞,在更短的時間內實現更高質量的結果 (QoR)。實現方案由 Xilinx 設計約束 (XDC) 驅動,可達到在 Vivado 項目和 Tcl 腳本中性能、利用率以及功耗和綜合工作的設計目標。
實現方案支持所有工作模式,從易於使用的按鈕模式到用於處理性能要求最嚴格的設計的高級定製 Tcl 方案,無一例外。時序、利用率、功耗以及其它設計質量指標的詳細分析均可在任何編譯階段執行:布置前、布置後以及布線後。此外,還可使用設計檢查點 (DCP) 文件在任何編譯階段保存和恢複設計數據庫,並可相應查看和約束設計。
實現方案包括以下流程:
設計可以在實現過程中的任何編譯階段執行分析。分析功能的核心是:
Vivado 實現方案支持所有層次的定製,從按鈕操作到為要求難以滿足的設計探索不同編譯策略與迭代流程,無所不能。
實現……
一種在線工具,用於高效地搜索和導航基於 HTML 的技術文檔等資料。
為特定的設計任務、器件和工具提供最新的技術文檔和資源。
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