Zynq UltraScale+ RFSoC DFE ZCU670 評估套件

發布者: AMD

Zynq™ UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670 評估套件是自適應無線電開發的最佳平台,可在為 5G 新無線電 (5G NR)、雷達及廣泛 RF 應用實現快速原型設計時實現創造性評估。 該现金网博e百 可供經過認證的客戶使用。請聯係您當地的銷售代表或訪問聯係銷售表。

概述

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现金网博e百 描述

Zynq RFSoC DFE ZCU670 評估套件是一款極佳的 RF 5G 無線測試平台,可為 5G NR 及雷達 RF 應用實現創造性評估和快速原型設計。

該套件支持 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 器件,其為完整的硬化無線電子係統集成了 RF 數據轉換器和一係列高功率 5G NR 內核。作為一款自適應 SoC,該器件具有可編程邏輯,可為滿足未來市場需求提供硬件差異化和靈活應變性。


主要特性與優勢

目標應用

  • 無線:5G 海量 MIMO、多模式宏蜂窩、作為 IF 收發器的毫米波無線電、小型蜂窩節點
  • 航空航天
  • 測試與測量

業界唯一靈活應變的無線電平台,現在支持硬化的 5G NR 內核

  • 采用 16nm TSMC 工藝的單片模數器件
  • 集成 8T8R RF 數據轉換器,支持 7.125GHz 直接 RF 帶寬和 400MHz 瞬時帶寬 (iBW)
  • 功率優化的 5G NR 內核包括 DUC、DDC、DPD、CFR 和 Low-PHY 處理 IP
  • UltraScale+ 可編程邏輯,可為滿足未來市場需求和使用案例需求提供硬件差異化和靈活應變性
  • Arm® 處理子係統適用於 RF 校準以及數字預失真 (DPD) 處理等

連接選項可實現快速應用開發 

  • DDR4 組件 — 4GB、64 位、2666MT/s、連接至可編程邏輯 (PL)
  • DDR4 SODIMM – 4GB 64 位、2400MT/s、連接至處理子係統 (PS)
  • 四路 zSFP/zSFP+ 模塊裝配

夾層卡和參考設計支持可擴展性

  • FMC+ 連接器支持 I/O 擴展,可連接 34 個差分 I/O 信號和 12x 32Gb/s 收發器 I/O
  • 麵向 N79 波段環回的 XM650 RFMC 2.0 卡,可為平衡-不平衡轉換器實現創造性環回和示例參考布局
  • XM755 RFMC 2.0 分支插件卡可基於實驗進行深入測量,包括多塊同步 (MTS)

特色 AMD 器件

支持 Zynq RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I

14 位 2.9GSPS RF-ADC 8
14 位 5.9GSPS RF-ADC 2
14 位 10GSPS RF-DAC 8
DFE 集成
係統邏輯單元 (K) 489
內存 (Mb) 67.8
DSP slice 1,872
28.21Gb/s 收發器 8*
最大 I/O 引腳數 154


 

Zynq Gen 3

* 芯片器件上提供的 I/O 及收發器子集映射在該套件上。實際映射請參見《開發板用戶指南》。

注:該表為與開發板無關的器件提供了最大規範。開發板上器件的規範,請參見《開發板用戶指南》。

现金网博e百 信息

規格

開發板特性

支持 Zynq™ RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I

ZCU670 開發板
開發板規格
高度 12.225 inch (31.05 cm)
寬度 10.675 inch (27.11 cm)
厚度 (+/-5%) 0.119 inch (0.302 cm)
工作環境溫度 0C to +45C
存儲環境溫度 -25C to +60C
RF 數據轉換器
速率為 2.95 GSPS 的 14 位 RF-ADC 的編號 8
速率為 5.9 GSPS 的 14 位 RF-ADC 的編號 2
速率為 10* GSPS 的 14 位 RF-ADC 的編號 8
存儲器
PS DDR4 4GB 64-bit SODIMM
PL DDR4 4GB 64 位組件
MicroSD 卡 16 GB
QSPI 4 GB
通信與網絡
USB (UART/JTAG) 1
RJ-45 1
SFP28 4
USB 3.0 1
擴展連接器
FMC+ 1
RFMC 2.0 2
CLK104 連接器(不含卡) 1
附加卡
XM650 1
XM755 1
控製 & I/O
DIP 開關 2
LED 4
按鈕 6
I2C 2
PMBus 1
JTAG PC4 Header 1
啟動選項
SD 啟動
QSPI 啟動
JTAG 啟動
功耗
12V 牆上適配器
ATX 電源兼容

* -2I 速度級芯片

內部組件

盒內組件

盒內組件

資源

技術文檔

主要資料

Filter Documentation

步驟 1:開發板修訂

步驟 2 :工具修訂

步驟 3: 顯示文檔

點擊更新搜索結果表
工具

設計工具

  • Vivado™ ML 企業版:為 ZCU670 開發板創建項目的 EDA 工具套件。節點鎖定及器件鎖定至 Zynq™ UltraScale+™ XCZU67DR RFSoC DFE,支持 1 年更新服務
  • Vitis™ 統一軟件平台:用於開發嵌入式軟件、調試 RFSoC DFE 器件以及運行有針對性的參考設計和示例設計的完整工具套件。

PetaLinux 工具、開發板支持軟件包和預構建映像

其它工具

  • RF 分析器:一款與開發板無關的調試工具,適用於所有 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件
  • 電源優勢工具:一種在設計中測量電源數據並控製與電源有關的特性的工具
開始設計

使用 ZCU670 評估套件啟動設計

訪問 wiki 頁麵,使用 ZCU670 評估套件為原型設計以及領先 RF 應用開發實現跨越式起步。

快速入門指南包括:

  • 如何設置 ZCU670 開發板以及套件組件信息
  • 使用係統控製器用戶界麵配置開發板
  • 使用 RF 分析儀,查測芯片及電路板的 RF 性能

  

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