3D 打印機與增材製造
可擴展的加速傳感及控製，支持不斷發展的算法和材料
3D 打印領域正在材料與工藝、速度與複雜性，以及從製造商到大規模製造的商業模式等多個領域迅速發展。AMD 自適應 SoC 和 FPGA 可為 3D 打印機設計人員和最終用戶提供大量決定性優勢：
- 對於想要創建靈活的平台，其可跨越多個價格點，甚至不同的材料和工藝，但具有相同嵌入式及應用架構的設計人員而言，AMD 是可擴展工業物聯網平台的領導者，可提供異構嵌入式處理、I/O 靈活性、基於硬件的確定性控製以及實現最低總體擁有成本的綜合解決方案。
- 對於希望提高速度和工藝質量的設計人員來說，AMD 可通過控製環路（例如步進、無刷、擠出機）的快速並行處理，對運動的大量可擴展軸提供精確的、確定性控製。
- 對於希望改進內部子係統間確定性通信的設計人員來說，AMD 的綜合工業連接现金网博e百 組合支持多種傳統工業通信（如 CAN 和工業以太網標準的多個迭代），包括對時間敏感性網絡 (TSN) 的支持以及常見高速通信（如 USB 和 PCIe 等）等。
- 對於尋找支持集成型人機接口 (HMI) 的單片解決方案、具有機器學習功能的機器視覺檢查係統、遠程診斷／控製以及其它新興功能的設計人員來說，AMD 具有大量內部及生態係統解決方案選項
- 對於需要針對發送給打印機的知識產權進行安全通信的終端用戶，AMD 可使用軟硬件加密加速器提供基於硬件可信任架構的 IEC 62443 網絡安全。
| 設計範例 | 說明 | 器件支持 |
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AMD 自適應 SoC Kria K26 SOM Versal AI Edge |
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